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光绘菲林-PCB、IC干版

更新：2017-06-28 浏览：

主要用于PCB、IC载板及IC Lead Frame等行业

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产品介绍

主要应用领域：

主要用于PCB、IC载板及IC Lead Frame等行业

Applications：

The product is mainly used in PCB,IC substrate and IC substrate and IC Lead Frame,etc.

精度指标 Specifications (Standard Size:430mmx430mm)

最小线宽/线缝Min.Line/Space Width

20μm/20μm

线条精度CD Control

±2.0μm

总长精度Total Pitch Accuracy

±5.0μm

图形位置精度Registration Accuracy

±4.0μm

套合精度Overlay Accuracy

4.0μm

垂直精度Orthogonality

4.0μrad

干版材料 Substrate

材料 Material

Soda Lime Glass

最大尺寸Max. Size

24"×32"

常规尺寸Normal Size

5"x5",20"x24",22"x26",24"x28"

厚度 Thickness

5.0mm±0.2mm

药膜 Film Type

Emulsion

光学密度Optical Density(λ=450nm)

≥3.6

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最小线宽/线缝Min.Line/Space Width	20μm/20μm
线条精度CD Control	±2.0μm
总长精度Total Pitch Accuracy	±5.0μm
图形位置精度Registration Accuracy	±4.0μm
套合精度Overlay Accuracy	4.0μm
垂直精度Orthogonality	4.0μrad

材料 Material	Soda Lime Glass
最大尺寸Max. Size	24"×32"
常规尺寸Normal Size	5"x5",20"x24",22"x26",24"x28"
厚度 Thickness	5.0mm±0.2mm
药膜 Film Type	Emulsion
光学密度Optical Density(λ=450nm)	≥3.6